l   系统性能的保证值超越了ANSI/TIA/EIA 568-C.2 和ISO/IEC 11801 对六类标准的规定

l   可调节云梯式锁紧机构，适配不同线规的线缆

l   屏蔽层采用锌合金整体压铸，实现360度全屏蔽，保证优秀EMC性能

l   PCB板特殊设计，调节和提升模块的传输性能，实现最佳阻抗匹配关系

l   金针表面整体镀金，提高接触性能，防止表面氧化及延长使用寿命

l   IDC 采用45度自锁式结构交叉设计，增大线对间离，保障NEXT和PSNEXT最佳性能，同时确保线缆卡接更快捷、更牢固

l   分离塔设计，有效控线缆开绞长度，同时支持免打线工具快速安装

l   弧形金针设计，有效提升近端串音余量

l   耐压强度：DC: 1000V(AC750V) 1min无击穿和飞弧现象

l   额定电流：1.5Amp

l   绝缘电阻：≥200MΩ

l   接触电阻：≤1MΩ

l   接续电抗：20MΩ

l   工作电压：150V

l   IDC：磷青铜

l   金针：磷青铜 表面镀金

l   屏蔽方式：锌合金整体压铸

l   插头与插座插合次数：≥1000

l   导线端接次数：≥250

l   卡接导体线规：22～26AWG

l   端接线序：T568A/ T568B

l   工作温度：-25～60℃